显示面板市场增长放缓之际桂林股票配资，中国面板龙头企业正在寻找新的增长空间，半导体级玻璃基封装成为新的布局方向。
CINNO Research首席分析师周华向第一财经记者表示，2026年全球半导体玻璃载板出货仍以认证和小批量为主，市场规模约为5亿至10亿美元；如果后续台积电CoPoS、三星、Absolics等项目能够如期放量，2027年至2028年全球玻璃基封装市场年规模有望达到20亿至50亿美元。到2030年前后，如果玻璃基封装在AI大芯片中的渗透率扩大至两三成，市场规模有望达到百亿美元级别。
不过，从技术验证走向稳定量产并不容易。近期，韩国SK集团旗下子公司SKC继续向美国玻璃基封装项目Absolics投入资金，而该项目的商业化时间表此前已经多次调整。
海外项目的进展，也让玻璃基封装产业化的难度受到关注。对于正在进入这一领域的国内面板企业而言，如何解决良率、客户认证以及量产节奏等问题，将决定这一新业务能否真正成为新的增长点。
玻璃基封装量产仍面临挑战
韩国SK集团旗下SKC9月4日宣布，拟向其美国控股子公司Absolics投资2810亿韩元（约14亿元人民币），用于推动玻璃基封装项目产业化。
Absolics位于美国佐治亚州的工厂已经建成，目前正在推进嵌入式玻璃基板的可靠性测试。SKC此前通过增资筹集的资金中，约5896亿韩元计划在2026年至2028年分阶段投入玻璃基板业务，此次出资是其中首笔资金。
周华向第一财经记者分析称，对于SKC而言，Absolics是目前全球产业化进度较快的玻璃基板项目之一，此次资金投入关系到项目能否在可靠性评估通过后进一步转入商业化量产。
但从项目进展来看，量产并非易事。Absolics的商业化时间表此前已经多次调整，目前仍处于客户验证、可靠性测试等阶段。周华认为，玻璃微孔工艺难度较高，项目在初期量产阶段还需要解决缺陷控制和良率提升等问题。
周华预计，2026年半导体玻璃载板出货仍以认证和小批量为主，市场规模约为5亿至10亿美元。如果2027年至2028年台积电CoPoS、三星、Absolics等项目能够如期放量，全球玻璃基封装市场年规模有望增至20亿至50亿美元；到2030年前后，如果玻璃基封装在AI大芯片中的渗透率扩大至两三成，市场规模则有望达到百亿美元水平。
对于国内面板厂而言，产业化进程仍需要时间。周华表示，目前国内面板厂在玻璃基封装领域最快的仍处于“送样—认证”阶段，后期小批量供货最快也要到2027年，规模化供应则大概要到2028年至2030年，与海外头部企业相比存在1至2年的进度差距。
面板厂加码，能否从“面板制造”走向“芯片封装”？
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在海外企业持续推进产业化的同时，国内面板龙头也在加快技术布局。
深天马（000050.SZ）9月10日发布公告称，公司前期已与产业链合作伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，目前正与产业链合作伙伴协同进行玻璃封装基板样品开发，处于技术预研阶段。公司同时表示，目前行业尚未进入规模化商业阶段，相关技术能否推进落地及实现商业化仍存在不确定性。
TCL科技（000100.SZ）旗下TCL华星8月28日披露，公司正在推进玻璃基封装关键工艺验证，计划于2026年下半年展示相关样品，并启动中试研发平台筹建。公司目前计划推出约12层样品，而面向高算力、高性能芯片封装的主流玻璃基方案需要达到20层；如果样品表现和技术路线达到预期，公司计划于今年内启动中试线建设。
京东方则披露，公司2026年上半年已实现玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，设计产能为1000片/月。目前，公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等全流程工艺拉通，并已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品送样。
武汉炒股配资从目前各家披露的信息来看，国内面板厂对玻璃基封装的布局覆盖技术预研、样品开发、中试平台筹建以及客户送样认证等不同阶段，整体仍处于产业化早期。
面板厂为什么会进入一个与传统显示业务差异较大的领域？
周华认为，面板厂在玻璃基封装产业链中的角色，可能更接近于能够提供大规模制造能力的产能提供方。其优势主要在于大板尺寸、良率管理体系和成本控制，但在半导体封装客户关系等方面，与传统半导体供应链企业相比仍存在短板，可靠性数据积累也需要时间。
从产业链来看，半导体级玻璃基封装上游的玻璃原片主要由康宁、AGC（旭硝子）、NEG（电气硝子）、肖特等企业参与；中游玻璃芯载板、中介层制造参与者较为多元，包括英特尔、台积电等芯片与代工企业，以及三星电机、SKC/Absolics、Ibiden、欣兴等材料与载板企业，同时也有京东方、TCL华星、天马等面板厂，以及沃格光电、蓝思、兴森、深南等TGV或载板相关企业参与。
下游则是英伟达、AMD、苹果、AWS等能够对产品标准和技术路线产生较大影响的客户。
这也意味着，面板厂进入玻璃基封装并不只是增加一项产品，而是进入一条客户结构、工艺标准和验证体系都与传统面板业务存在差异的新产业链。
周华认为，面板厂布局玻璃基封装，主要风险仍然来自良率和时间表。
首先，TGV高深宽比通孔工艺难度较高，如果良率无法提升，成本也很难降下来。其次是客户和技术路线风险。由于玻璃基板的技术标准往往受到下游芯片大客户影响，如果英伟达、台积电、英特尔等关键客户调整技术路线或技术要求，相关企业此前投入的设备和产线可能面临重新调整的风险。
此外，关键原材料和设备等环节还存在供应链及地缘风险。
对于国内面板企业而言桂林股票配资，玻璃基封装的市场空间已经出现，但从样品、认证走向稳定量产仍需要时间。能否把面板制造领域积累的大尺寸生产、良率管理和成本控制能力转化为半导体封装领域的竞争力，将成为这一业务能否真正落地的关键。
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